Soitec發布2020上半財年同比增長30%，達成全財年財測預期

2019年12月09日12:19:35 本網站我要評論(2)字號：T | T | T

關鍵字：應用半導體汽車

北京，2019年12月9日——作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。

• 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界¹計增長30%

• 當期營業收入增長23%，達到5,130萬歐元

• 電子產品業務稅息折舊及攤銷前²（EBITDA）利潤率³增長約30.2%，與全財年預測一致

• 凈利潤增長28%至4,150萬歐元

• 電子產品業務營業現金凈流量達3,620萬歐元

• 2020上半財年資本支出達5,120萬歐元

• 2020上半財年業績達成全財年財測預期：按固定匯率和邊界¹計銷售額預期增長約30%，電子產品業務稅息折舊及攤銷前²（EBITDA）利潤率³ 預期增長約30%。

Soitec首席執行官Paul Boudre評論道：“2020上半財年，在電子產品業務稅息折舊及攤銷前²（EBITDA）利潤率³維持在30%的同時，我們的銷售收入實現了達30%的有機增長，這尤其得益于Soitec的射頻產品系列。憑借當前良好的業績，我們非常有望實現全財年財測的目標，維持穩定的經營現金流以及良好的財務狀況�！�

Paul Boudre繼續補充道：“在過去的六個月中，我們不斷加強與半導體產業內核心成員的合作，并發展穩健的工業與商業渠道，以加速Soitec創新技術的應用，從而進一步鞏固行業地位。近期，我們與應用材料公司啟動聯合研發項目，致力于開發下一代碳化硅襯底，這正是我們蓬勃發展的有力證明。本次合作項目正如收購氮化鎵外延硅片材料供應商EpiGaN，以及增加壓電襯底（ POI）的產能一樣，表達了Soitec將優化襯底產品系列擴展到硅基材料之外的雄心，并帶來開發高附加值產品的機會�！�

強勁收入增長及高盈利能力，業績符合全財年財測預期

2020上半財年合并銷售額達2.585億歐元，較2019財年同期增長38.3％，按固定匯率和邊界¹計增長30.1％。這主要得益于射頻應用的強勁增長、匯率增值帶來4.9％的積極影響，以及+3.3%的范圍效應，此范圍效應得益于2018年8月收購Dolphin Integration部分資產，并在較小程度上受益于2019年5月收購EpiGaN。

銷售額與營業收入

200-mm晶圓銷售額

200-mm晶圓銷售額達1.214億歐元（占晶圓總銷售額的49%）。按固定匯率與邊界¹計，實現了15%的穩步增長。此項增長尤其得益于Soitec位于中國上海的合作伙伴新傲科技（Simgui）。

300-mm晶圓銷售額

300-mm晶圓銷售額達1.253億歐元（占比晶圓總銷量51%），按固定匯率與邊界¹計增長50%。此項大幅增長得益于Soitec 300-mm晶圓產能的提高。

特許權使用費及其他營業收入

2020上半財年的特許權使用費及其他營業收入總額由2019財年同期430萬歐元增長至1,170萬歐元。此項增長包含Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產生的880萬歐元銷售額。

毛利潤從2019上半財年的6,610萬歐元（占收入的35.4％）增長至2020上半財年的8,740萬歐元（占收入的33.8％）。

2020年上半財年的當前營業收入增長23％至5,130萬歐元，占銷售額的19.9％；與之相比，該項比例在2019上半財年為22.2％。Dolphin Design及EpiGaN的整合對研發總費用以及銷售總務管理支出（SG＆A）均產生影響。凈研發費用由2019上半財年的830萬歐元增長至2020上半財年的1,600萬歐元。

增長引擎持續發力

由于當前較先進的4G以及首代5G智能手機需要更多的射頻應用及更先進的技術，市場對用于射頻器件（天線開關、調諧器、LNA-低噪聲放大器）的RF-SOI（200-mm及300-mm）有著不斷增長的強勁需求。因而，集團的相關業務也將得到持續的推動和發展。同時，上半財年也見證了“第一波”FD-SOI產品在各類物聯網、邊緣人工智能、連接以及汽車領域的應用。對于其它SOI產品，如Photonics-SOI和Power-SOI，也將繼續迎接市場持續穩定的需求。

2020財年展望

Soitec預計按固定匯率和邊界¹計，2020財年將實現30%的銷售額增長。同時，以1.13歐元/美元匯率計，其電子產品業務EBITDA²利潤率³可達到約30%（EBITDA對歐元/美元匯率10%波動的影響，價值約為2,300萬歐元）。

注釋：

1. 按固定匯率和可比的合并范圍；范圍效應涉及2018年8月收購法國海豚集成（Dolphin Integration）的部分資產及2019年5月收購EpiGaN，兩者均包含在特許權使用費和其他營業收入中。

2. EBITDA是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前（不包括資產處置收入）的當期經營收入（EBIT）。對于截止至2019年3月31日的2019財年以及截止至2018年9月30日的6個月期間的EBITDA，首次應用國際財務報告準則第15號（IFRS 15）對權益的影響包含在其中。這種替代業績指標是非IFRS量化指標，用于衡量公司從其經營活動中產生現金的能力。EBITDA不是由IFRS標準定義的，不得視為任何其他財務指標的替代方案。

3. 電子產品業務的EBITDA利潤率=來自持續經營/銷售的EBITDA。

4. 年度合并賬目已審計，半年度賬目已經過審查。

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關于Soitec

法國Soitec半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有3000多項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。Soitec和Smart Cut為Soitec公司注冊商標。

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